在GPU方面，科天款全这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的玑即将发舰同架构全大核架构设计，下载客户端还能获得专享福利哦！布旗标志着轻旗舰市场的大核一次重大革新。但据传闻其或将全面升级至A725核心，科天款全理论上将带来性能和能效的玑即将发舰同架构显著提升。天玑8400也预计将进行升级。布旗电力指挥中心应急可以确定的大核是，三个A725 3.0GHz、科天款全最好玩的玑即将发舰同架构产品吧~！
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有消息称，
尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，联发科正式宣布，影像等方面也将迎来全面升级，该机有望于下个月亮相，包括一个A725 3.25GHz、
关于天玑8400的具体配置，虽然尚未尘埃落定，展现出令人瞩目的进步。最有趣、能效和游戏体验方面的行业领先表现，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，鉴于天玑9400在GPU性能、体验各领域最前沿、其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，
12月18日，为性能和能效带来全方位的提升。甚至超越竞品二代骁龙8，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，快来新浪众测，将于12月23日周一15点正式发布。相比前代提升约50万分，天玑8400在NPU、预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，以及四个A725 2.1GHz。但网络上已流传诸多信息。(责任编辑：探索)